Adenda:

Los nuevos disipadores Heat Pipe, están evolucionando rápidamente.

Los que se muestran en la imagen superior solucionan dos problemas de los Heat Pipe de primera generación:

1) El material es de aluminio y además hueco, lo que los hace más livianos que los de cobre, y además, tienen un mayor número de laminillas transmisoras de calor.

2) La base es más pequeña y contiene el líquido conductor.

3) El ángulo de inclinación que tienen estos nuevos Heat Pipe, permiten que una vez instalados en la placa madre, se orienten casi verticalmente.

Los Heat Pipe originales, al instalarse en la placa madre adquirían una posición paralela al suelo, y esta posición no ayudaba a que el líquido que tienen en su interior se desplazara naturalmente hacia arriba. Con la nueva posición, el problema es corregido en parte.

1.3 La silicona termo conductora

Algo fundamental para que el disipador cumpla su función correctamente es que las dos superficies (cpu y disipador) se asienten perfectamente. Pero ambas superficies tienen irregularidades, poros y microhuecos que impiden ese contacto pleno y total.

Para compensar estas irregularidades y lograr un contacto completo, se usa una crema térmica. La función de esta “silicona termo conductora” es la de rellenar los micro huecos y la irregularidades de las dos superficies. Sólo es necesario una fina capa en ambas superficies. El exceso puede causar daño.

Es importante recordar que si quitas el disipador por cualquier motivo, debes reemplazar la “silicona termo conductora”, para lo cual deberás limpiar previamente todo rastro de la silicona antigua con alcohol isopropílico, o con acetona (el mismo que usan las mujeres para despintarse las uñas).